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DC FieldValueLanguage
dc.contributor448435es_ES
dc.contributor.advisorMaría Auxiliadora Araiza Esquiveles_ES
dc.contributor.advisorCarlos Alberto Olvera Olveraes_ES
dc.coverage.spatialGlobales_ES
dc.creatorCastro Tapia, Salvador-
dc.date.accessioned2020-04-13T18:43:26Z-
dc.date.available2020-04-13T18:43:26Z-
dc.date.issued2016-06-01-
dc.identifierinfo:eu-repo/semantics/publishedVersiones_ES
dc.identifier.urihttp://ricaxcan.uaz.edu.mx/jspui/handle/20.500.11845/1599-
dc.description.abstractSe describe un sistema de interferometría electrónica de patrón speckle (ESPI) para la detección en plano de microdesplazamientos utilizando el software LabVIEW en conjunto de cámaras de alta velocidad, para adquirir imágenes en tiempo real y procesarlas con la finalidad de obtener información sobre el desplazamiento, la deformación, o la vibración ocurrida en el objeto en cuestión como una respuesta a una cierta carga mecánica o térmica. En diversos campos, tales como el automotriz, el aeroespacial, en electrónica, en la búsqueda de nuevos materiales y en el control de calidad, se necesitan técnicas para el estudio de las propiedades de materiales, para diversos análisis tales como la observación de microfracturas en materiales y pruebas de fatiga e inclusive para el comportamiento dinámico de una gran variedad de componentes. Realizar dichos tipos de análisis es de gran importancia ya que se pueden conocer características y propiedades de los materiales que se utilizan para prevenir o predecir fallas y hasta para generar dispositivos de mejor calidad. La técnica ESPI encaja perfectamente para realizar los análisis antes mencionados ya que se implementa a distancia y los dispositivos utilizados no necesitan estar en contacto con el material u objeto que se analiza; se pueden hacer mediciones en el orden de micrómetros que atañen a desplazamientos, vibraciones o deformaciones.es_ES
dc.language.isospaes_ES
dc.publisherUniversidad Autónoma de Zacatecases_ES
dc.relation.isbasedonMaestro en Ciencias de la Ingenieríaes_ES
dc.relation.urigeneralPublices_ES
dc.rightsAtribución 3.0 Estados Unidos de América*
dc.rights.urihttp://creativecommons.org/licenses/by/3.0/us/*
dc.subject.classificationINGENIERIA Y TECNOLOGIA [7]es_ES
dc.subject.otherDetección de microdesplazamientos en planoes_ES
dc.subject.otherTiempo reales_ES
dc.subject.otherESPIes_ES
dc.titleDetección en plano de microdesplazamientos en tiempo en tiempo real mediante técnica ESPIes_ES
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/masterThesises_ES
Appears in Collections:*Tesis*-- M. en Ciencias de la Ing.

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